[实用新型]一种电子半导体冷水循环系统升降温装置有效
| 申请号： | 201020591366.8 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN201844610U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘卫华;闫光忻;陈峰 | 申请（专利权）人： | 刘卫华 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102206 北京市昌平区昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子半导体冷水循环系统升降温装置，包括：智能半导体热电致冷板(7)，冷水循环机，白金温度传感器(6)，进水管(5)，出水管(9)和水箱(4)；白金温度传感器(6)设置于智能半导体热电致冷板(7)间隙；水箱(4)设置于智能半导体热电致冷板(7)下方；进水管(8)连接至水箱(4)与冷水循环机的出水口；出水管(9)连接至水箱(4)与冷水循环机的进水口；本实用新型能够快速降温和升温，并能够在所需温度下维持较长的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 半导体 冷水 循环系统 升降 装置 | ||
【主权项】：
一种电子半导体冷水循环系统升降温装置，其特征在于，包括：智能半导体热电致冷板(7)，冷水循环机，白金温度传感器(6)，导流叶轮(5)，进水管(8)，出水管(9)和水箱(4)；水箱(4)设置于智能半导体热电致冷板(7)下方；进水管(8)连接至水箱(4)与冷水循环机的出水口；出水管(9)连接至水箱(4)与冷水循环机的进水口。
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