[实用新型]一种表面贴装式发光二极管有效
| 申请号： | 201020592044.5 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN201887080U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘天明 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管，其特征在于：包括基座，该基座上设有封装槽，封装槽底设有接脚，所述接脚延伸出基座部分折弯，且与基座底面相平，该接脚上安装有芯片，所述芯片通过含铜金属线与其余接脚相连，所述封装槽内设有透光封装体，该透光封装体顶面与封装槽顶面大致相平。因为发光二极管的基座上设有槽，槽内灌注了与槽顶面相平的环氧树脂或硅胶封装体，因而封装体的厚度大大减薄，体积小，且省材料；此表面贴装式发光二极管的接脚延伸出基座底面部分折弯与基座底面平，焊接时不像插件式发光二极管那样需要在电路板上穿孔，而且焊接工艺简单、此外，采用含铜金属线代替了金线，不仅能达到传统发光二极管相同的性能，而且价格低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 贴装式 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种表面贴装式发光二极管，其特征在于：包括基座，该基座上设有封装槽，封装槽底设有接脚，所述接脚延伸出基座部分折弯，且与基座底面相平，其中一接脚上安装有芯片，所述芯片通过含铜金属线与其余接脚相连，所述封装槽内设有透光封装体，该透光封装体顶面与封装槽顶面大致相平。
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