[实用新型]一种k波段同轴传输结构无效
申请号: | 201020594353.6 | 申请日: | 2010-11-03 |
公开(公告)号: | CN201877396U | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
发明(设计)人: | 吴华夏;贺兆昌;张文丙;袁璟春;雷声媛;高红梅;法朋亭 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所 |
主分类号: | H01J23/36 | 分类号: | H01J23/36 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 241002 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种k波段同轴传输结构,包括有竖向的外导体,外导体外套装有安装盘,外导体通孔中有介质支撑,介质支撑通孔中有内导体。本实用新型同轴传输结构体积小,连接方便,且本实用新型连接输能窗后冷测量驻波小。 | ||
搜索关键词: | 一种 波段 同轴 传输 结构 | ||
【主权项】:
一种k波段同轴传输结构,包括有竖向的外导体,其特征在于:所述外导体为成型有台阶的圆柱状外导体,外导体上端外部成型有外螺纹,下端外部为台阶状的输能窗,所述外导体中沿轴向开有台阶通孔,其中通孔的台阶位于外导体通孔中段和上、下端,所述外导体外套装有安装盘,所述外导体通孔中安装有与外导体同轴的圆柱状的介质支撑,所述介质支撑中沿轴向开有与外导体通孔相通的另一通孔,有内导体安装在所述介质支撑的通孔中且内导体上、下端分别伸出介质支撑位于外导体的通孔中,所述内导体中间为台阶,内导体上端为开口,下端为针状,所述内导体的台阶可抵顶在介质支撑顶部。
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