[实用新型]一种金属基LED光源板有效
申请号: | 201020594455.8 | 申请日: | 2010-11-06 |
公开(公告)号: | CN201836826U | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 杜艳喜 | 申请(专利权)人: | 深圳市莱帝亚照明有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V23/06;H05K1/18;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种金属基LED光源板,包括PCB金属基板和LED晶芯,所述PCB金属基板上设有印刷电路,所述LED晶芯通过SMT表面贴装技术设置在所述的PCB金属基板上,其要点在于所述的PCB金属基板上还设置了一表面贴连接器,所述表面贴连接器通过PCB金属基板上的焊垫以SMT表面贴装的方式与PCB金属基板固联接,作为进一步改进,所述焊垫的局部区域设有拒焊层,所述拒焊层至少将焊垫分成二个区域,与现有技术相比,本实用新型大大提高了LED灯具组装的效率,同时,也提高了LED灯具品质的一致性。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 led 光源 | ||
【主权项】:
一种金属基LED光源板,包括PCB金属基板和LED晶芯,所述PCB金属基板上设有印刷电路,所述LED晶芯通过SMT表面贴装技术设置在所述的PCB金属基板上,其特征在于所述的PCB金属基板上还设置了一表面贴连接器,所述表面贴连接器通过PCB金属基板上的焊垫以SMT表面贴装的方式与PCB金属基板固联接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市莱帝亚照明有限公司,未经深圳市莱帝亚照明有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020594455.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:保障空调节能运行的遥控器
- 下一篇:风道式散热大功率LED路灯