[实用新型]提升导热组件散热效果的结构有效

专利信息
申请号: 201020595875.8 申请日: 2010-11-08
公开(公告)号: CN201894030U 公开(公告)日: 2011-07-06
发明(设计)人: 吴哲元 申请(专利权)人: 吴哲元
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00;H01L23/34
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种提升导热组件散热效果的结构,其主要包括:导热组件、散热组件及散热层。其中该导热组件具有一与热源直接接触的导热组件,以及一与该导热组件相结合的固定组件,该固定组件由片状导电体成型,且由多个铜柱固定在所述热源上并接地,它除了能够压迫所述热传导组件向热源靠合外,还能够在热源周侧屏蔽电磁波;所述散热层是具有极佳热传导效率和散热效果的材料,它通过喷涂、印刷、真空溅镀、电镀或贴合等方式加工成型并附着在所述导热组件表侧,藉以提升所述导热组件导热及散热效果,使热源所产生的热量能够经过导热组件快速传递至散热组件以向外发散。
搜索关键词: 提升 导热 组件 散热 效果 结构
【主权项】:
一种提升导热组件散热效果的结构,其特征在于,至少包括:一导热组件,其至少由一热传导组件所组成,该热传导组件至少局部与一热源相接触,以传导该热源所产生的热量;一散热组件,其与所述热传导组件相结合,以吸收所述热传导组件的热量,并得以向外发散;一具有热传导及散热效果的散热层,至少附着分布在所述导热组件的外表侧。
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