[实用新型]依靠中心导地块改善高频性能的集成电路测试插座有效
| 申请号： | 201020596546.5 | 申请日： | 2010-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN201937131U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 田治峰;高凯;殷岚勇;王强;周明;闫立民;贺涛 | 申请（专利权）人： | 上海韬盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/648 | 分类号： | H01R13/648;G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种依靠中心导地块改善高频性能的集成电路测试插座，包括插座主体，其中，插座主体包括底板和与被测半导体芯片接触的连接器主体，在连接器主体的中部和底板之间装配有中心接地铜块，弹簧探针包括信号传输弹簧探针和接地弹簧探针，分别插入连接器主体和中心接地铜块相应的孔腔内。中心接地铜块通过8个边角锁扣结构固定在所述插座主体上，信号传输弹簧探针中轴与所述中心接地铜块之间的距离为0.35mm±0.02mm，中心接地铜块边侧与插座主体之间留有间隙。本实用新型探针型测试插座引入了表面镀金的中心接地铜块后，使得测试插座工作过程时产生的热量能够更高效地散发出去，改善了高频性能，提高了良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 依靠 中心 地块 改善 高频 性能 集成电路 测试 插座 | ||
【主权项】：
一种依靠中心导地块改善高频性能的集成电路测试插座，包括插座主体，其特征在于，所述插座主体包括底板和与被测半导体芯片接触的连接器主体，在所述连接器主体的中部和所述底板之间装配有中心接地铜块，弹簧探针包括信号传输弹簧探针和接地弹簧探针，分别插入所述连接器主体和所述中心接地铜块相应的孔腔内。
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