[实用新型]一种高可靠性模块化芯片温度控制装置无效
| 申请号： | 201020599485.8 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN201853148U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈登瑞;王李宁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高可靠性模块化芯片温度控制装置包括风扇（1）、温度控制板（2）、电加热薄膜（3）、散热器（9）、温度继电器（5）、温度传感器（6）、受保护芯片（7）、导热垫（8）；温度控制板（2）设置在散热器（9）上，风扇(1)设置在散热器(9)的散热片(4)上，电加热薄膜(3)设置在散热片(4)的散热翅片上，温度继电器(5)设置在散热器(9)的底板(10)上，温度传感器(6)设置在底板(10)的下方，受保护芯片(7)通过导热垫(8)与散热器(9)的底板(10)相连。本实用新型提高了芯片温度控制装置的可靠性，实现了温控装置的集成化、模块化,便于安装和应用推广,降低产品环境控制成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 模块化 芯片 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种高可靠性模块化芯片温度控制装置，其特征在于：包括风扇（1）、温度控制板（2）、电加热薄膜（3）、散热器（9）、温度继电器（5）、温度传感器（6）、受保护芯片（7）、导热垫（8）；温度控制板（2）设置在散热器（9）上，风扇(1)设置在散热器(9)的散热片(4)上，电加热薄膜(3)设置在散热片(4)的散热翅片上，温度继电器(5)设置在散热器(9)的底板(10)上，温度传感器(6)设置在底板(10)的下方，受保护芯片(7)通过导热垫(8)与散热器(9)的底板(10)相连。
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