[实用新型]具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器有效
| 申请号： | 201020599880.6 | 申请日： | 2010-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN201893244U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 邱继皓;林清封;黄俊嘉 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/04 | 分类号： | H01G9/04;H01G9/15;H01G9/26 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 夏晏平 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器，其包含至少一个固态电解电容器单元，每一个固态电解电容器单元具有一阳极和一阴极，该阳极具有至少两个焊接区域，每一焊接区域由阳极材料熔融形成焊点；其中，每一焊接区域上的焊接材料的体积均小于传统单一焊接点结构体积，因此焊接时所需供给的能量较小，可降低变形或弯曲所造成的应力破坏该阴极的内部结构的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多点 焊接 结构 堆栈 固态 电解电容器 | ||
【主权项】：
一种具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器，包含至少一个固态电解电容器单元，每一固态电解电容器单元具有一阳极及一阴极，其特征在于，阳极上具有至少两个焊接区域，每一焊接区域上由该阳极材料熔融、固化形成一焊点。
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