[实用新型]FBGA封装IC晶圆保护框无效
| 申请号： | 201020600561.2 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN201898123U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 钟国章 | 申请（专利权）人： | 松景科技控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 | 代理人： | 诸兰芬 |
| 地址： | 中国香港北角电气道*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | FBGA封装IC晶圆保护框，涉及IC晶圆保护技术。包括用塑胶材料制作的框体，所述框体的内壁呈台阶状，其台阶的底圈为内壁底圈，台阶的顶圈为内壁顶圈，内壁底圈及内壁顶圈由各自的侧壁和与侧壁垂直的正面壁构成；内壁底圈比内壁顶圈要大，内壁底圈之侧壁的形状及尺寸与IC底座相匹配，内壁顶圈之侧壁和内壁顶圈之顶壁的形状及尺寸与IC晶圆相匹配；内壁底圈之侧壁至少在一对相对的侧壁上制有凸苞，该凸苞向所述框体内凸出；内壁顶圈之正面壁至少在一对相对的正面壁上制有长形孔。有益效果是：可以方便快捷的牢牢的固定在IC上，不需用胶水等其它辅助材料，不会脱落，可靠性高，安全性好；表面平整度容易控制，能确保不会影响到IC晶圆的散热。 | ||
| 搜索关键词： | fbga 封装 ic 保护 | ||
【主权项】：
FBGA封装IC晶圆保护框，其特征在于：包括用塑胶材料制作的框体，所述框体的内壁呈台阶状，其台阶的底圈为内壁底圈，台阶的顶圈为内壁顶圈，内壁底圈及内壁顶圈由各自的侧壁和与侧壁垂直的正面壁构成；内壁底圈比内壁顶圈要大，内壁底圈之侧壁的形状及尺寸与IC底座相匹配，内壁顶圈之侧壁和内壁顶圈之顶壁的形状及尺寸与IC晶圆相匹配；内壁底圈之侧壁至少在一对相对的侧壁上制有凸苞，该凸苞向所述框体内凸出；内壁顶圈之正面壁至少在一对相对的正面壁上制有长形孔。
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