[实用新型]一种IGBT导热硅脂涂覆装置无效

专利信息
申请号: 201020601022.0 申请日: 2010-11-11
公开(公告)号: CN201871456U 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 李木;朱冬宏;田群 申请(专利权)人: 金海新源电气江苏有限公司
主分类号: B05C1/00 分类号: B05C1/00;B05C13/02;B05C11/00;H01L21/56
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 董旭东
地址: 212215 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种在IGBT模块上涂覆导热硅脂的机械装置,包括底座,底座的四个角上分别固定有四根支柱,所述支柱穿过金属网固定架四个角上设置的四个圆孔,支柱上端设有定位挡板,支柱上位于定位挡板和金属网固定架之间套装有弹簧,金属网固定架上固定有金属网;所述底座上设有支撑板,支撑板上设有模块定位板,模块定位板与金属网的网孔位置相对应设有模块定位钉。该装置使用时,IGBT模块可通过模块定位钉固定在模块定位板上,再使金属网压住模块并在金属网表面涂覆导热硅脂,导热硅脂涂覆IGBT模块表面,其可使导热硅脂分布均匀、散热良好,其操作方便,便于快速涂覆。
搜索关键词: 一种 igbt 导热 硅脂涂覆 装置
【主权项】:
一种IGBT导热硅脂涂覆装置,其特征在于:包括底座,底座的四个角上分别固定有四根支柱,所述支柱穿过金属网固定架四个角上设置的四个圆孔,支柱上端设有定位挡板,支柱上位于定位挡板和金属网固定架之间套装有弹簧,金属网固定架上固定有金属网;所述底座上设有支撑板,支撑板上设有模块定位板,模块定位板与金属网的网孔位置相对应设有模块定位钉。
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