[实用新型]微流控芯片注塑成型及键合的模具无效
| 申请号： | 201020605010.5 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201863359U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋炳炎;楚纯朋;周洲 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B29C45/33 | 分类号： | B29C45/33;B29C45/40 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 邓建辉 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微流控芯片注塑成型及键合的模具，定模镶块(6)安装于定模板(3)上，在定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24)，在定模板(3)上安装有键合油缸(7)，在支撑块(11)上设有动模滑移板(16)，在支撑块(11)上连接有滑移油缸(21)，滑移油缸(21)与动模滑移板(16)传动连接，在动模滑移板(16)上设有相对动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及顶出件(121)，在动模滑移板(16)上设有推板组(13)，动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23)，定模安装板(10)上设有制件顶出油缸(15)。本实用新型能生产微流控芯片的基片和盖片，且能在模具内迅速完成基片与盖片的键合，开模后即可获得完整的微流控芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 注塑 成型 模具 | ||
【主权项】：
一种微流控芯片注塑成型及键合的模具，包括定模板(3)、浇口套(5)、支撑块(11)和动模安装板(10)，其特征是：定模镶块(6)安装于所述的定模板(3)上，在所述的定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24)，在所述的定模板(3)上安装有与所述的定模活动镶块(24)传动连接的键合油缸(7)，在所述的支撑块(11)上设有可上下滑动的动模滑移板(16)，在所述的支撑块(11)上通过油缸连接块(19)固定连接有滑移油缸(21)，所述的滑移油缸(21)的滑移油缸活塞(20)与所述的动模滑移板(16)传动连接，在所述的动模滑移板(16)上设有相对所述的动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及与所述的盖片镶件(123)传动连接的顶出件(121)，在所述的动模滑移板(16)上设有推板组(13)，所述的动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23)，所述的微结构基片镶块(23)、定模活动镶块(24)和定模镶块(6)共同构成基片的型腔，所述的定模安装板(10)上设有与所述的顶出件(121)对应相顶的制件顶出油缸(15)。
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