[实用新型]安装在系统机箱内的射频功放PCB板及系统机箱无效
| 申请号： | 201020606682.8 | 申请日： | 2010-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN201928509U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李树雄 | 申请（专利权）人： | 芯通科技(成都)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐宏;吴彦峰 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种安装在系统机箱内的射频功放PCB板及系统机箱，涉及一种用于安装电路模块的散热机箱。旨在简便机箱与射频功放PCB板的装配过程，减轻系统重量，提高系统机箱的散热能力。本实用新型采用了以下技术方案：在PCB板上发热器件的背面固定安装导热金属块，在系统机箱内底面对应导热金属块处设置有安装槽。本实用新型可以用于所有带发热器件的PCB板与机箱的装配，尤其适用于射频功放PCB板与系统机箱的装配。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 系统 机箱 射频 功放 pcb | ||
【主权项】：
一种安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，PCB板（6）上固定安装有导热金属块（7），PCB板（6）上还设置有安装通孔一（12）。
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