[实用新型]用于制造半导体分立器件的引线框架有效
| 申请号： | 201020608477.5 | 申请日： | 2010-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN201868419U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 曹光伟 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于制造半导体分立器件的引线框架，包括载片部(1)和多个管脚(2)，所述的载片部(1)上设有凹槽(4)，在所述的凹槽(4)内嵌入锡铅箔片(5)；采用本实用新型，在使用中节省了点锡的整个工艺，锡铅箔片熔化能铺展并充满整个凹槽，而且分布均匀，提升了成品的合格率，同时提高了半导体分立器件的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 半导体 分立 器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种用于制造半导体分立器件的引线框架，包括载片部(1)和多个管脚(2)，其特征在于：所述的载片部(1)上设有凹槽(4)，在所述的凹槽(4)内嵌入锡铅箔片(5)。
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