[实用新型]真空热还原装置无效

专利信息
申请号: 201020608717.1 申请日: 2010-11-16
公开(公告)号: CN201864763U 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 彭晓东;苏中华;谢卫东;魏群义;杨艳 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: C22B5/16 分类号: C22B5/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400044 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种真空热还原装置,涉及有色金属真空冶金装置领域。该装置主要包括真空罐1、抽气系统7、水冷系统10、感应电源9、感应加热器2、反应容器3;还包括隔热通气板4、冷凝罩5、顶盖6和冷凝控温系统8,隔热通气板4盖住反应容器3且接触位置密封,冷凝罩5罩在隔热通气板4上方且接触位置密封,顶盖6与冷凝罩5间隙配合,冷凝控温系统8与冷凝罩5固定密封连接。本装置的优势是冷态真空度可达10-2Pa,还原温度可达1800℃,冷凝罩冷却控温范围是30~600℃。
搜索关键词: 真空 还原 装置
【主权项】:
一种真空热还原装置,包括:真空罐(1)、感应加热器(2)、反应容器(3)、抽气系统(7)、感应电源(9)、水冷系统(10),真空罐(1)分别与抽气系统(7)、水冷系统(10)固定密封连接,感应加热器(2)放在真空罐(1)内,感应加热器(2)分别与感应电源(9)连接、与水冷系统(10)固定密封连接,反应容器(3)置于感应加热器(2)内且与其保持绝缘关系;其特征为:还包括隔热通气板(4)、冷凝罩(5)、顶盖(6)和冷凝控温系统(8),隔热通气板(4)盖住反应容器(3)且接触位置密封,冷凝罩(5)罩在隔热通气板(4)上方且接触位置密封,冷凝罩(5)与冷凝控温系统(8)固定密封连接,顶盖(6)与冷凝罩(5)间隙配合。
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