[实用新型]一种分段温度补偿基准电路有效
| 申请号： | 201020608767.X | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN201846321U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 吴飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市富满电子有限公司南山分公司 |
| 主分类号： | H03K3/011 | 分类号： | H03K3/011 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种分段温度补偿基准电路，属于半导体集成电路领域，对于现有技术中的外界环境温度变化，输出电压不发生变化，造成电子元器件烧坏的问题，本实用新型提供了一种分段温度补偿基准电路，包括运算放大器电路、驱动晶体管M1、分压电阻R1、分压电阻R2和分压电阻R3，所述的分段温度补偿基准电路还包括用于检测温度的三极管Q1，所述的三极管Q1的基极和集电极接地，所述的晶体管Q1的发射极连接在所述的分压电阻R1和分压电阻R2间的任意一点上，所述的分段温度补偿基准电路的输出电压为VTC，应用于高温环境中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分段 温度 补偿 基准 电路 | ||
【主权项】：
一种分段温度补偿基准电路，包括运算放大器电路、驱动晶体管M1、分压电阻R1、分压电阻R2和分压电阻R3，所述的运算放大器电路的正输入端外接参考电压VREF，所述的运算放大器电路的输出端与所述的晶体管M1的栅极相连，所述的晶体管M1的漏极外接启动电压VDD，所述的晶体管M1的源极与分压电阻R3相连，所述的分压电阻R3、分压电阻R2和分压电阻R1依次串联，所述的分压电阻R1接地，所述的运算放大器的负输入端与分压电阻R3和分压电阻R2的一端相连，其特征在于：所述的分段温度补偿基准电路还包括用于检测温度的三极管Q1，所述的三极管Q1的基极和集电极接地，所述的晶体管Q1的发射极连接在所述的分压电阻R1和分压电阻R2间的任意一点上，所述的分段温度补偿基准电路的输出电压为VTC。
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