[实用新型]电子装置以及散热模组无效
| 申请号： | 201020610572.9 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN201853169U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 周凯吉;杨永吉 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子装置以及散热模组，通过固定支架上的卡勾以及支撑弹片来将支架本体稳固地组装在发热元件上。尤其，卡勾与支撑弹片的设计可以简化固定支架的组装流程，其中通过一道按压的步骤，将卡勾插入承载基板的固定孔，并且利用支撑弹片与承载基板之间的干涉量来提供弹性恢复力，便可使卡勾确实地卡掣在固定孔上。因此，本实用新型的技术方案不仅可以减少元件数量、简化组装流程，也可以确保固定支架与发热元件之间的有效接触，提供良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 以及 散热 模组 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，包括：一承载基板，具有一承载面以及多个固定孔；一发热元件，配置于该承载面上，该些固定孔位于该发热元件周围；一固定支架，包括：一支架本体，压着于该发热元件上；多个卡勾，连接于该支架本体边缘，且该些卡勾穿过并卡掣于对应的该些固定孔以将该支架本体固定于该承载基板上；以及多个支撑弹片，连接于该支架本体边缘，每一支撑弹片的末端承靠该承载面，且每一支撑弹片与该承载基板之间具有一干涉量。
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