[实用新型]用于硬连接功放模块的测试工装无效

专利信息
申请号: 201020611120.2 申请日: 2010-11-17
公开(公告)号: CN201852855U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 蒋龙;王正聪;刘永强;张鳌林 申请(专利权)人: 芯通科技(成都)有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R31/28
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 梁田
地址: 610000 四川省成都市高新技*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种用于硬连接功放模块的测试工装,主要由底座(1)、以及固定在底座(1)上表面的前背板(2)和后背板(3)组成。前背板(2)和后背板(3)上均连接有两组一端固定在底座(1)上表面的导向柱组件;设置在后背板(3)上的两组导向柱组件之间设有硬连接压板(6),该硬连接压板(6)两端分别套设在该两组导向柱组件上,后背板(3)连接有穿过硬连接压板(6)的压块组件。本实用新型采用以上装置,能使用于测试的硬连接功放模块稳固的固定,从而减小测试误差。
搜索关键词: 用于 连接 功放 模块 测试 工装
【主权项】:
用于硬连接功放模块的测试工装,其特征在于:主要由底座(1)、以及固定在底座(1)上表面的前背板(2)和后背板(3)组成;所述的前背板(2)和后背板(3)上均连接有两组一端固定在底座(1)上表面的导向柱组件;设置在后背板(3)上的两组导向柱组件之间设有硬连接压板(6),该硬连接压板(6)两端分别套设在该两组导向柱组件上,所述的后背板(3)连接有穿过硬连接压板(6)的压块组件。
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