[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201020612526.2 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN201893375U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;萧松益;郑淯仁;陈政吉 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，其包括：导电基板单元、第一绝缘单元、第二绝缘单元、发光单元及封装单元。导电基板单元具有两个分离了的导电本体及一形成于两个导电本体之间的间隙。第一绝缘单元具有一填充于间隙内以连结两个导电本体的第一绝缘层。第二绝缘单元具有一设置于导电基板单元上的第二绝缘层。发光单元具有一穿过第二绝缘层且设置于其中一导电本体上的发光组件，其电性连接于两个导电本体之间。封装单元具有一用于覆盖发光组件的封装胶体。因此两个导电本体可通过第一绝缘层而连接在一起，且发光组件被定位在其中一导电本体上，以增加发光组件的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一导电基板单元，其具有至少两个彼此分离了一特定距离的导电本体及至少一个形成于上述两个导电本体之间的间隙；一第一绝缘单元，其具有至少一个填充于所述至少一个间隙内以用于连结上述两个导电本体的第一绝缘层；一第二绝缘单元，其具有至少一个设置于该导电基板单元上的第二绝缘层及多个穿过所述至少一个第二绝缘层且用于裸露每一个导电本体的部分上表面的开口；一发光单元，其具有至少一个穿过其中一开口而设置于其中一导电本体上的发光组件，其中所述至少一个发光组件电性连接于上述两个导电本体之间；以及一封装单元，其具有至少一个设置于该第二绝缘单元上且用于覆盖所述至少一个发光组件的封装胶体。
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