[实用新型]大功率LED发光组件无效
| 申请号： | 201020613388.X | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN201859892U | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张荣民;王新华;卢国南 | 申请（专利权）人： | 宜兴市鼎圆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/03 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所 32208 | 代理人： | 蔡凤苞;史建群 |
| 地址： | 214205 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及对大功率LED散热结构的改进，其特征是固定封装LED基板为电子用印刷线路板，将封装大功率LED嵌入印刷线路板孔中，并使封装LED导热基座底面至少齐平或略凸出印刷线路板背面。不仅减化了组件结构，而且由于改变了传热路径，使LED散热由封装导热基座直接传导给应用灯具散热体，明显提高了封装大功率LED向外导热性能，可以分别接近导热基座如铜或银热传导系数k值；封装LED不用透光罩，没有二次配光造成的发光角减少，具有发光角大，有效出光角度可达到140度以上；采用线路板代替铝基板，以及芯片电极直接由金线焊接在线路板上，省略电极支架，以及封装、组装一次完成，不仅提高了制备效率，而且估算可以节约成本约50-60%。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 发光 组件 | ||
【主权项】：
大功率LED发光组件，包括封装的大功率LED及固定用基板，其特征在于固定用基板为电子用印刷线路板，封装大功率LED嵌入印刷线路板孔中，并使封装LED导热基座底面至少齐平或略凸出印刷线路板背面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜兴市鼎圆光电科技有限公司，未经宜兴市鼎圆光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020613388.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
