[实用新型]多折式散热片及采用此多折式散热片的电子装置有效

专利信息
申请号: 201020614542.5 申请日: 2010-11-17
公开(公告)号: CN201853182U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 王锋谷;许圣杰;黄庭强;陈桦锋;钟智光;郭凯琳 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 陈红;郑焱
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种多折式散热片及采用此多折式散热片的电子装置,电子装置包括一电路板、一键盘模块及一多折式散热片。电路板的一侧具有一发热元件。键盘模块位于电路板相对发热元件的一侧。多折式散热片包括一第一片体、一第二片体及一连接片体。第一片体接触第一发热元件。第二片体接触键盘模块。连接片体的两端分别一体成型地连接第一片体及第二片体,且穿过电路板的一开口。
搜索关键词: 多折式 散热片 采用 电子 装置
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,包括:一电路板,具有相对的第一侧及第二侧,且具有一开口;一第一发热元件,位于该电路板的该第一侧;一键盘模块,位于该电路板的该第二侧;以及一多折式散热片,包括:一第一片体,位于该电路板的该第一侧并接触该第一发热元件;一第二片体,位于该电路板的该第二侧并接触该键盘模块;以及一第一连接片体,该第一连接片体两端分别一体成型地连接于该第一片体及该第二片体之间,且该第一连接片体穿过该电路板的该开口。
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