[实用新型]具有翻转芯片功能的芯片吸取装置有效
申请号: | 201020615439.2 | 申请日: | 2010-11-19 |
公开(公告)号: | CN201887034U | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 尹周平;蔡伟林;付宇;王瑜辉;熊有伦 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 李智 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置,包括Z向高度调节与支撑机构、翻转驱动机构、芯片吸取机构,Z向高度调节与支撑机构将芯片吸取机构移动到适宜高度,翻转驱动机构驱动芯片吸取机构旋转,芯片吸取机构包括直线导向运动部件和芯片吸取元件,直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧,直线导向轴从上往下穿过直线轴承和弹簧,其端部连接芯片吸取元件,由于弹簧的缓冲作用,芯片吸取元件将芯片吸住后跟随芯片上升一定的高度,再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠性,另一方面也避免了刚性接触式吸取时芯片因受力过大而损伤,实现了芯片的可靠与无损伤吸取和翻转。 | ||
搜索关键词: | 具有 翻转 芯片 功能 吸取 装置 | ||
【主权项】:
一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置,包括Z向高度调节与支撑机构、翻转驱动机构和芯片吸取机构,Z向高度调节与支撑机构为整个装置的基座,并用于将芯片吸取机构移动到适宜高度,翻转驱动机构驱动芯片吸取机构旋转,其特征在于,所述芯片吸取机构包括直线导向运动部件(36)和设在其底端的芯片吸取元件(37),所述直线导向运动部件(36)包括直线运动部件安装座(361)、直线导向轴(363)、直线轴承(364)、弹簧(365)、空心转接件(366)和气管连接件(367),直线运动部件安装座(361)固定连接翻转驱动机构,直线运动部件安装座(361)内嵌有直线轴承(364)和弹簧(365),直线导向轴(363)从上往下依次穿过直线轴承(364)和弹簧(365)连接空心转接件(366)的一端,空心转接件(366)的另一端连接芯片吸取元件(37),空心转接件(366)的侧壁连接气管连接件(367),空心转接件(366)和芯片吸取元件(37)间的通孔构成真空通道,并与气管连接件(367)相连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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