[实用新型]镶条结构无效
| 申请号： | 201020615578.5 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN201994272U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 万礼锋 | 申请（专利权）人： | 南通尚明精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹;柏子雵 |
| 地址： | 226016 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种镶条结构，包括下模合，在下模合内依次设有下边镶条、下成型条及浇道条，下模合挡板连接在下模合上，其特征在于：在下边镶条两端易受塑封料磨损处各拼有一个镶块。本实用新型把下边镶条两端易损的部分做成独立的镶块，下边镶块与下边镶条的接缝设在两颗管子之间不成型的地方。更换镶块比较方便且比较经济。只要更换一个很小的工件就可以了，相比于更换整根镶条的成本下降了很多。镶块还有加工简单，加工周期短，加工的成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
一种镶条结构，包括下模合（1），在下模合（1）内依次设有下边镶条（2）、下成型条（3）及浇道条（4），下模合挡板（5）连接在下模合（1）上，其特征在于：在下边镶条（2）两端易受塑封料磨损处各拼有一个镶块（6）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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