[实用新型]微电子机械系统传声器组件有效
| 申请号： | 201020617338.9 | 申请日： | 2010-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN201898615U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 宋青淡;金昌元;金正敏;李源泽;朴成镐 | 申请（专利权）人： | 宝星电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B3/00 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微电子机械系统传声器组件。本实用新型的微电子机械系统传声器组件包括：微电子机械系统传声器芯片，通过微电子机械系统工艺技术在硅主体形成支承板和振动膜；基板，用于组装所述微电子机械系统传声器芯片；接合部，在所述基板涂敷粘着剂，但空置一部分进行涂敷，之后粘贴所述微电子机械系统传声器芯片的主体和所述基板，在所述微电子机械系统传声器芯片的主体和所述基板之间形成通风通道；以及外壳，接合于所述基板，形成用于容纳所述微电子机械系统传声器芯片的空间；通过所述通风通道使所述微电子机械系统传声器芯片的内部空气压力和外部空气压力达到平衡，从而提高音响特性。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 机械 系统 传声器 组件 | ||
【主权项】：
一种微电子机械系统传声器组件，其特征在于，包括：微电子机械系统传声器芯片，通过微电子机械系统工艺技术在硅主体形成支承板和振动膜；基板，用于组装所述微电子机械系统传声器芯片；接合部，在所述基板涂敷粘着剂，但空置一部分进行涂敷，之后粘贴所述微电子机械系统传声器芯片的主体和所述基板，在所述微电子机械系统传声器芯片的主体和所述基板之间形成通风通道；以及外壳，接合于所述基板，形成用于容纳所述微电子机械系统传声器芯片的空间；通过所述通风通道使所述微电子机械系统传声器芯片的内部空气压力和外部空气压力达到平衡，从而提高音响特性。
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