[实用新型]晶片磨削机无效
| 申请号： | 201020618166.7 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN201940869U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 卢巍 | 申请（专利权）人： | 嘉兴鲲鹏电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B5/50 | 分类号： | B24B5/50 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 王嘉华 |
| 地址： | 314000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种晶片磨削机，它包括一个由电机通过皮带轮带动的砂轮，在磨削机工作台上有横向可移动的装夹装置，其特征在于在磨削机工作台上纵向设置固定的下轨、可移动的上轨，上轨上设有辅助托架。本实用新型的晶片磨削机，由于在磨削机工作台上纵向设置固定的下轨、可移动的上轨，上轨上设有辅助托架，操作工可以先将晶片棒料放置在辅助托架上，纵向移动至装夹装置的装夹位置，然后操作装夹装置，夹紧棒料。因此，本实用新型具有结构简单、操作方便的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 磨削 | ||
【主权项】：
一种晶片磨削机，它包括一个由电机(3)通过皮带轮(4)带动的砂轮(2)，在磨削机工作台(1)上有横向可移动的装夹装置(5)，其特征在于在磨削机工作台(1)上纵向设置固定的下轨(8)、可移动的上轨(7)，上轨(7)上设有辅助托架(6)。
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