[实用新型]芯片上锡装置无效
| 申请号： | 201020619632.3 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN201985082U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 李小东;明正东 | 申请（专利权）人： | 东莞桥头技研新阳电器厂 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K3/08;H05K13/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523533 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片上锡装置，用于对芯片在印刷锡膏时进行固定，其包括支撑板，所述支撑板的正面开设有若干芯片容置槽，所述支撑板的背面正对所述芯片容置槽处凹陷形成刷锡槽，所述芯片容置槽的槽底开设有引脚孔，所述引脚孔贯穿所述支撑板刷锡槽和所述芯片容置槽，且与所容芯片的引脚相对应。本实用新型芯片上锡装置能够降低修理难度和修理成本、解决在返修电路板上印刷锡膏难、降低修理对产品局部损害度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片上锡装置，用于对芯片在印刷锡膏时进行固定，其特征在于：包括支撑板，所述支撑板的正面开设有若干芯片容置槽，所述支撑板的背面正对所述芯片容置槽处凹陷形成刷锡槽，所述芯片容置槽的槽底开设有引脚孔，所述引脚孔贯穿所述支撑板刷锡槽和所述芯片容置槽，且与所容芯片的引脚相对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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