[实用新型]薄型散热覆晶封装构造有效
| 申请号： | 201020622434.2 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN201936867U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 谢庆堂;郭厚昌;邹东旭;涂家荣;许国贤 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种薄型散热覆晶封装构造，其包含一基板、一晶片以及一散热胶，该基板具有一绝缘层及一线路层，该绝缘层包含有一第一绝缘部及一第二绝缘部，该第一绝缘部具有一第一上表面、一第一下表面及一形成于该第一下表面的凹槽，该凹槽具有一底面，该第二绝缘部具有一第二上表面及一第二下表面，该第二绝缘部的该第二上表面与该第一绝缘部的该第一上表面为共平面且该第一绝缘部具有一第一厚度，该第二绝缘部具有一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，该线路层至少形成于该第二绝缘部，该晶片设置于该基板上方，该晶片具有多个凸块并电性连接于该线路层，该散热胶填充于该凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其包含：一基板，其具有一绝缘层及一线路层，该绝缘层包含有一第一绝缘部及一与该第一绝缘部一体成形的第二绝缘部，该第一绝缘部具有一第一上表面、一第一下表面及一形成于该第一下表面的凹槽，该凹槽具有一底面，该第二绝缘部具有一第二上表面及一第二下表面，该第二绝缘部的该第二上表面与该第一绝缘部的该第一上表面为共平面且该第一绝缘部具有一第一厚度，该第二绝缘部具有一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，该线路层形成于该第二绝缘部；一晶片，其设置于该基板上方，该晶片具有多个凸块并电性连接于该线路层；以及一散热胶，其填充于该凹槽。
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