[实用新型]半导体晶圆片的清洗设备无效
| 申请号： | 201020622795.7 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201956324U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张春华;张馨月 | 申请（专利权）人： | 无锡春辉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 214024 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公布了一种半导体晶圆片的清洗设备，包括n个喷淋式预冲槽和高低冲水槽装置，喷淋式预冲槽和高低冲水槽装置依次交替设置，喷淋式预冲槽上还设置进水管。本实用新型简化了作业流程，避免可水污染，两个高低冲水槽可以通过升降装置可以交替的上升下降，循环利用水，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶圆片 清洗 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆片的清洗设备，其特征在于包括n个喷淋式预冲槽（5）和高低冲水槽装置，喷淋式预冲槽（5）和高低冲水槽装置依次交替设置，喷淋式预冲槽（5）上还设置进水管（4），其中n为大于2的自然数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
