[实用新型]一种半导体塑封压机无效
| 申请号： | 201020626325.8 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN202013868U | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 石旋 | 申请（专利权）人： | 芜湖中迈机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/76 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 李永杰 |
| 地址： | 241206 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体塑封压机包括设置在封压机上的加油口，油路，设置在油路上的泵，所述的泵与电机连接，所述的泵通过油路与液压模块连接，所述的电机通过变频器与控制器连接；本实用新型与现有技术相比，在塑料封装压机这种需要长时间保压工艺条件下，由于变频器使泵和液压系统与整机运行所需功率匹配，消除了原系统的高压溢流能量的损失，节约大量的电能，还可提高功率因数，从而增大电网的有用功率。减轻合模、开模的震动，稳定生产工艺、提高产品质量，减少机械故障，延长机器使用寿命，同时降低机床工作过程中由于无功功耗导致的液压油温升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑封 | ||
【主权项】：
一种半导体塑封压机包括设置在封压机上的加油口(1)，油路，设置在油路上的泵，所述的泵与电机(4)连接，其特征在于：所述的泵通过油路与液压模块(6)连接，所述的电机(4)通过变频器与控制器连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芜湖中迈机电科技有限公司，未经芜湖中迈机电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020626325.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
