[实用新型]发光二极管封装结构

摘要

本实用新型涉及发光二极管封装结构，可有效解决发光二极管更换困难，浪费材料的问题。本实用新型解决的技术方案是，包括芯片、透镜、金线、凹形反射座和陶瓷基座，凹形反射座的凹槽底部有银胶，芯片由银胶固定在凹形反射座的凹槽内，芯片经金线与导电金属片相连接，凹形反射座的凹槽内灌装有透明胶层，透明胶层及凹形反射座的上部边沿上，固定封装有透镜，凹形反射座内壁有反射层，凹形反射座装在陶瓷基座的中部凹槽内，导电金属片经导线与陶瓷基座上的导线相连，构成导电回路。本实用新型结构简单，新颖独特，易生产，成本低，LED灯更换简便，节约材料。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括芯片、透镜、金线、凹形反射座和陶瓷基座，其特征在于，凹形反射座的凹槽底部有银胶(5)，芯片(4)由银胶(5)固定在凹形反射座(1)的凹槽内，芯片经金线(3)与导电金属片(7)相连接，凹形反射座的凹槽内灌装有透明胶层(6)，透明胶层及凹形反射座(1)的上部边沿上，固定封装有透镜(2)，凹形反射座内壁有反射层(8)，凹形反射座装在陶瓷基座(9)的中部凹槽内，导电金属片(7)经导线与陶瓷基座上的导线(10)相连，构成导电回路。