[实用新型]半波调压器有效

专利信息
申请号: 201020633549.1 申请日: 2010-11-30
公开(公告)号: CN201887675U 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 蔡渝;宋宏均 申请(专利权)人: 重庆力华自动化技术有限责任公司
主分类号: H02M7/04 分类号: H02M7/04;H05K7/20
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 张先芸;李玉盛
地址: 400037 重庆市沙坪坝区*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型介绍了一种半波调压器,它包括底壳,所述底壳的底面为平底形;在底面上贴装铝基板,在铝基板上贴装可控硅,所述可控硅的控制端分别与控制电路板连接,控制电路板通过波峰焊焊接在铝基板上,在铝基板上还焊接有用于与外部电源连接的插头以及与负载连接的输出接口。本实用新型的调压器通过采用平底形的底壳结构,增加了可控硅与铝基板以及铝基板与外壳之间的接触面积,从而更有利于快速均衡散热,提高了调压器运行的稳定性。
搜索关键词: 调压器
【主权项】:
半波调压器,包括底壳,其特征在于,所述底壳的底面(1)为平底形;在底面(1)上贴装铝基板,在铝基板上贴装可控硅,所述可控硅的控制端分别与控制电路板连接,控制电路板通过波峰焊焊接在铝基板上,在铝基板上还焊接有用于与外部电源连接的插头以及与负载连接的输出接口。
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