[实用新型]锡离子浓度可控的镀锡生产线无效

专利信息
申请号: 201020634238.7 申请日: 2010-12-01
公开(公告)号: CN201915161U 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 李勇昌;周潘衡;彭顺刚;朱金华;李亦森;杨国锋 申请(专利权)人: 桂林斯壮微电子有限责任公司
主分类号: C25D21/14 分类号: C25D21/14;C25D3/30
代理公司: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人: 陈跃琳
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型公开一种锡离子浓度可控的镀锡生产线,主要由直流电源、镀槽、输送钢带和2个钛篮(即阳极)组成;镀槽内盛有的镀液;2个钛篮的内腔中装有锡球,并分别位于镀槽的左右两侧;输送钢带处于2钛篮之间,并能带动其下端固定的镀件(即阴极)上下运动;所述锡球与钛篮的内腔底面之间设有一可改变钛篮内腔深度的调节件。所述调节件能够根据镀件的尺寸来改变锡球的位置,以解决镀液中锡离子浓度不断上升的问题,保证了镀件的质量。
搜索关键词: 离子 浓度 可控 镀锡 生产线
【主权项】:
锡离子浓度可控的镀锡生产线,主要由直流电源、镀槽(1)、输送钢带(2)和2个钛篮(3)组成;镀槽(1)内盛有的镀液;2个钛篮(3)的内腔中装有锡球(4),并分别位于镀槽(1)的左右两侧;输送钢带(2)处于2钛篮(3)之间,并能带动其下端固定的镀件(5)上下运动;其特征在于:所述锡球(4)与钛篮(3)的内腔底面之间设有一可改变钛篮(3)内腔深度的调节件(6)。
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