[实用新型]半导体封装设备下模面擦洗装置无效
| 申请号： | 201020636049.3 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN201918367U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 黄磊;赵仁家;周小飞;杨亚萍 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B1/00 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装设备下模面擦洗装置，它包括驱动气缸[2]、直线滑轨[1]和擦洗刷，擦洗刷固定在直线滑轨[1]的下方，使得擦洗刷[1]能够沿直线滑轨[1]上下滑动，驱动气缸[2]的活塞杆与擦洗刷连接驱动擦洗刷上下移动。本实用新型在上料机械手上料前对下模面进行擦洗，无尘布能够清除掉下模面上的灰尘，因此能够保证下模面的清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 设备 下模面 擦洗 装置 | ||
【主权项】：
半导体封装设备下模面擦洗装置，其特征是它包括驱动气缸[2]、直线滑轨[1]和擦洗刷，所述的擦洗刷固定在直线滑轨[1]的下方，使得擦洗刷[1]能够沿直线滑轨[1]上下滑动，所述的驱动气缸[2]的活塞杆与擦洗刷连接驱动擦洗刷上下移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
