[实用新型]用于EMI屏蔽的屏蔽设备及包括该屏蔽设备的PCB无效
| 申请号： | 201020638260.9 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201967298U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 金善基 | 申请（专利权）人： | 卓英社有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;李娜娜 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于EMI(电磁干扰)屏蔽的屏蔽设备及包括该屏蔽设备的PCB。所述屏蔽设备包括：壳体，由导电金属制成，呈具有至少一个开口侧的盒形，具有限定所述开口侧的从壳体的侧壁的端部限定的凹口；金属夹，具有比壳体的侧壁的厚度宽的底表面，金属夹容纳在凹口中，弹性地插入侧壁上，并且电连接到壳体，其特征在于，至少金属夹的底表面不从凹口之内突出，屏蔽设备放置在PCB的接地图案上，屏蔽设备焊接在金属夹的底表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 emi 屏蔽 设备 包括 pcb | ||
【主权项】：
一种用于EMI屏蔽的屏蔽设备，包括：壳体，由导电金属制成，呈具有至少一个开口侧的盒形，具有限定所述开口侧的从壳体的侧壁的端部限定的凹口；金属夹，具有比壳体的侧壁的厚度宽的底表面，金属夹容纳在凹口中，弹性地插入侧壁上，并且电连接到壳体，其特征在于，至少金属夹的底表面不从凹口之内突出，屏蔽设备放置在PCB的接地图案上，屏蔽设备焊接在金属夹的底表面。
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