[实用新型]镀层厚度测量装置有效

专利信息
申请号: 201020639594.8 申请日: 2010-12-02
公开(公告)号: CN201876248U 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 崔厚欣;吴速;杨长江;高会娟;刘大亮 申请(专利权)人: 北京时代之峰科技有限公司
主分类号: G01B15/02 分类号: G01B15/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 田野
地址: 100085 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种镀层厚度测量装置,其包括:X射线管,与高压电源相连接,发射出X射线,所述X射线的发射方向向上;准直器,设置在所述X射线管与被测物质之间;射线安全联锁机构,设置在X射线管与准直器之间;射线检测器,接收X射线照射到被测物质后发出的荧光信号,并转化为电信号;前置放大器、主放大器、多道分析器与中央控制电路顺序连接;计算机,与所述中央控制电路相连接,接收所述中央控制电路采集的电信号并进行数据处理与计算,获得被测物质的测量结果。本实用新型采用下照式检测结构,测量时只需要将被测物质的被测面朝下放置在检测台上即可,从而使仪器结构简单,使用方便。
搜索关键词: 镀层 厚度 测量 装置
【主权项】:
一种镀层厚度测量装置,其特征在于,该镀层厚度测量装置包括:高压电源,用于提供高压电源;X射线管,设置于整个镀层厚度测量装置下方,与所述高压电源相连接,由高压电源激发发射出X射线,所述X射线的发射方向向上;准直器,设置在所述X射线管与被测物质之间,将X射线准直;射线安全联锁机构,设置在X射线管与准直器之间;射线检测器,用于接收X射线照射到被测物质后发出的荧光信号,并将该荧光信号转化为电信号;中压电源;与所述射线检测器相连接,提供给所述射线检测器工作电源;前置放大器、主放大器、多道分析器与中央控制电路顺序连接,所述电信号依次通过所述前置放大器、主放大器、多道分析器后到达中央控制电路,由中央控制电路采集;计算机,与所述中央控制电路相连接,接收所述中央控制电路采集的电信号并进行数据处理与计算,获得被测物质的测量结果;低压电源,分别与所述前置放大器和主放大器相连,提供所述前置放大器、主放大器、多道分析器、中央控制电路和计算机的工作电源。
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