[实用新型]一种新型高效的用于半导体制冷系统的热交换器结构有效
申请号: | 201020640094.6 | 申请日: | 2010-11-30 |
公开(公告)号: | CN201926189U | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 梅立功 | 申请(专利权)人: | 厦门海库电子有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人: | 郑晓荃 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种新型高效的用于半导体制冷系统的热交换器结构,包括一铝制底板,其上设有进水口及出水口连接进水管及排水管;一铝制扣板,焊接或胶粘在底板上形成密封腔,扣板上设有间隔排列的隔板形成过水通道,所述的扣板上的隔板两侧边沿形成连续内凹弧形的波纹结构,本实用新型由于隔板两侧边沿形成连续内凹弧形的波纹结构,使水流更平稳,水流更均匀,热交换效果更好,另外,由于每个热交换器两侧均设有进、出水口,可形成模块化的组件结构,适合大器件和大系统使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 高效 用于 半导体 制冷系统 热交换器 结构 | ||
【主权项】:
一种新型高效的用于半导体制冷系统的热交换器结构,包括一铝制底板,其上设有进水口及排水口连接进水管及出水管;一铝制扣板,焊接或胶粘在底板上形成密封腔,扣板上设有间隔排列的隔板形成过水通道,其特征在于:所述的扣板上的隔板两侧边沿形成连续内凹弧形的波纹结构。
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