[实用新型]电容器壳体用热封型聚酯薄膜有效
| 申请号： | 201020642249.X | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN201922599U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 董兴广;王国明;周慧芝;张玲 | 申请（专利权）人： | 富维薄膜(山东)有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/28;H01G2/10 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 王纪辰 |
| 地址： | 261061 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电容器壳体用热封型聚酯薄膜，包括结晶聚酯共聚物层、芯层以及低熔点非晶聚酯共聚物层，所述结晶聚酯共聚物层和低熔点非晶聚酯共聚物层分别共挤复合于所述芯层的上下表面；所述结晶聚酯共聚物层经过电晕处理后具有非常好的油墨粘附特性，作为上表层满足了电容器壳体的外部印刷需求，使聚酯薄膜的表面图案印刷清晰；低熔点非晶聚酯共聚物是一种非结晶性材料，在较宽的温度范围内具有较强的热封性，作为底层可以实现低熔点非晶聚酯共聚物层与电容器壳体的紧密粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 壳体 用热封型 聚酯 薄膜 | ||
【主权项】：
电容器壳体用热封型聚酯薄膜，其特征在于：包括结晶聚酯共聚物层、芯层以及低熔点非晶聚酯共聚物层，所述结晶聚酯共聚物层和低熔点非晶聚酯共聚物层分别共挤复合于所述芯层的上下表面。
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