[实用新型]散热片模组的改良结构有效
| 申请号： | 201020647033.2 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN201888067U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李宗懋 | 申请（专利权）人： | 昆山广禾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215343 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热片模组的改良结构，包括散热片和铜块，所述散热片上设有凹槽，铜块嵌入于散热片的凹槽内，还设有焊锡，焊锡填充于铜块和散热片的凹槽之间的间隙内，本实用新型固定铜块的同时保证大的拉拔力，且铜块与散热片组合方便、快速，还省掉了焊接治具和焊接材料，大大的节省了组装成本，提高了组装效率，能够收到很好经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 模组 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种散热片模组的改良结构，包括散热片(1)和铜块(2)，其特征在于：所述散热片(1)上设有凹槽，铜块(2)嵌入于散热片(1)的凹槽内，还设有焊锡，焊锡填充于铜块(2)和散热片(1)的凹槽之间的间隙内。
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