[实用新型]封装板无效
| 申请号： | 201020647616.5 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN202084524U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 钱文正;蔡佳伦 | 申请（专利权）人： | 联京光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/13;H01L23/36;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装板，此封装板安装于一电路载板上，且于封装板上安装有至少一半导体晶粒，该封装板包括：一基板、多个导电薄膜图案、与一绝缘薄膜图案。基板主要是由导电材质或半导体材质所构成，而其表面包括一固晶区与多个导电区。每个导电薄膜图案是分别分布在不同的导电区上，而绝缘薄膜图案是位于导电薄膜图案与基板间，但绝缘薄膜图案并未设置于固晶区上。其中，半导体晶粒是安装于固晶区上且与导电薄膜图案电连接。由于封装板的固晶区未涂布有绝缘薄膜图案，故藉由封装板可增加半导体封装结构的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
封装板，其特征在于，安装于一电路载板上，于该封装板上安装有至少一半导体晶粒，该封装板包括：一基板，该基板主要是由导电材质或半导体材质所构成，该基板的表面包括一固晶区与多个导电区；多个导电薄膜图案，这些导电薄膜图案是分别分布在不同的导电区上；及一绝缘薄膜图案，该绝缘薄膜图案是位于该导电薄膜图案与该基板间，但该绝缘薄膜图案并未设置于该固晶区上；其中，该半导体晶粒是安装于该固晶区上且与该导电薄膜图案电连接。
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