[实用新型]一种整体封装式LED无效
| 申请号： | 201020648732.9 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN201946595U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 曾海林;毛锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市惠晟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种整体封装式LED，100颗LED芯片呈10X10方形阵列固定在支架上。所述100颗LED芯片的电连接方式为：10条支路并联，每条支路中均有10颗LED芯片串接。该整体封装式LED能达到高亮度和大功率的应用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整体 封装 led | ||
【主权项】：
一种整体封装式LED，其特征在于，100颗LED芯片呈10X10方形阵列固定在支架上。
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