[实用新型]陶瓷材料的多层电路板有效
| 申请号： | 201020651158.2 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201888015U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 金壬海 | 申请（专利权）人： | 金壬海 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314107 浙江省嘉善县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了陶瓷材料的多层电路板，旨在提供一种体积小，散热性能好的陶瓷材料的多层电路板。它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是所述的基材是用陶瓷的板材制成。该实用新型具有良好的散热性，可用于与高发热的电子元器件的连接使用。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷材料 多层 电路板 | ||
【主权项】：
陶瓷材料的多层电路板，它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是所述的基材是用陶瓷的板材制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金壬海，未经金壬海许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020651158.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PTFE的多层电路板
- 下一篇：亮度自动控制日光灯
