[实用新型]扬声器的封装结构有效
| 申请号： | 201020655545.3 | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN201966990U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 高翔 | 申请（专利权）人： | 瑞声光电科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/62 | 分类号： | H04M1/62;H04M1/03;H04R9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213167*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及了一种扬声器的封装结构，包括电路板、固定于电路板上的壳体及收容于壳体内的扬声器本体，在所述电路板上开设有收容部分扬声器本体的收容槽。因扬声器一部分收容在电路板中，这样安装在手机里更容易实现手机的超薄设计，并且扬声器本体被卡紧在收容槽中不容易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 扬声器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种扬声器的封装结构，包括电路板、固定于电路板上的壳体及收容于壳体内的扬声器本体，其特征在于：在所述电路板上开设有收容部分扬声器本体的收容槽。
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