[实用新型]具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器无效
| 申请号： | 201020655569.9 | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN201946395U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 杨敬义;章旭 | 申请（专利权）人： | 成都顺康电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人： | 谢焕武 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器。该热敏电阻器具有热敏电阻器芯片、第一、第二外电极、第一、第二引出线和绝缘保护层，第一引出线与第一外电极导电连接，第二引出线与第二外电极导电连接，绝缘保护层将热敏电阻器芯片、第一外电极和第二外电极包裹，第一引出线和第二引出线穿出绝缘保护层，其特征是第一外电极至少具有两个与之导通的第一内电极单元，第二外电极至少具有三个与之导通的第二内电极单元，第一内电极单元与第二内电极单元延伸至热敏电阻器芯片内交叉排列，第一内电极单元与第二内电极单元之间具有间隙，间隙由热敏电阻器芯片填充构成印叠层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多层 结构 温度 系数 ptc 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
一种具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器，具有热敏电阻器芯片、第一外电极、第二外电极、第一引出线、第二引出线和绝缘保护层，所述第一外电极位于热敏电阻器芯片一面，所述第二外电极位于热敏电阻器芯片另一面，所述第一引出线与第一外电极导电连接，所述第二引出线与第二外电极导电连接，所述绝缘保护层将热敏电阻器芯片、第一外电极和第二外电极包裹，所述第一引出线和第二引出线穿出绝缘保护层，其特征是所述第一外电极至少具有两个与之导通的第一内电极单元，所述第二外电极至少具有三个与之导通的第二内电极单元，所述第一内电极单元与第二内电极单元延伸至热敏电阻器芯片内交叉排列，所述第一内电极单元与第二内电极单元之间具有间隙，所述间隙由热敏电阻器芯片填充构成印叠层。
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