[实用新型]集成电路引线框架

摘要

本实用新型提供一种具有以下结构的集成电路引线框架，包括若干个功能块，每个功能块均由边带、辅助部分以及若干个功能单元组成，每个功能单元包括基岛、基岛连接筋以及多个小焊点，所述的基岛和小焊点上仅在正面用于焊接导线的位置处设有电镀层。只在基岛和小焊点上用于焊接导线的位置处设有电镀层，其他位置不设电镀层，这样，集成电路引线框架上的电镀区域极小，而其不设电镀层的部分与塑封料之间可直接结合，可以保证集成电路引线框架与塑封料之间结合力的强度、密封效果较好，提高了集成电路引线框架的质量，而且电镀区域的减小也降低了材料的消耗，这种点式电镀的集成电路引线框架的制造成本较低。

主权项

一种点式电镀的集成电路引线框架，包括若干个功能块(1)，每个功能块(1)均由边带(2)、辅助部分(3)以及若干个功能单元(4)组成，每个功能单元(4)包括基岛(5)、基岛连接筋(6)以及多个小焊点(7)，其特征在于：所述的基岛(5)和小焊点(7)上仅在正面用于焊接导线的位置处设有电镀层(8)。