[实用新型]散热良好和高显色性的LED筒灯无效
| 申请号： | 201020657504.8 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN201935085U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘东芳 | 申请（专利权）人： | 河源市超越光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/04 | 分类号： | F21S8/04;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21V21/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 何海帆 |
| 地址： | 517000 广东省河源市东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热良好和高显色性的LED筒灯。其包括壳体（1），壳体（1）的后部设有金属散热件（2），壳体（1）的前部设有贴在金属散热件（2）上的铝基板（3），铝基板（3）上设有若干个RGB三基色LED芯片（4），铝基板（3）上设有线路层，所述的铝基板（3）上设有若干个圆弧形凹槽（5），所述的RGB三基色LED芯片（4）设置在圆弧形凹槽（5）中，铝基板（3）在每个圆弧形凹槽（5）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（6），LED芯片焊点（6）通过导线与RGB三基色LED芯片（4）的两极电连接。本实用新型的RGB三基色LED芯片与基板之间热传递效率高，对提高LED显色性和寿命能起到良好的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 良好 显色性 led 筒灯 | ||
【主权项】：
一种散热良好和高显色性的LED筒灯，其特征在于：包括壳体（1），壳体（1）的后部设有金属散热件（2），壳体（1）的前部设有贴在金属散热件（2）上的铝基板（3），铝基板（3）上设有若干个RGB三基色LED芯片（4），铝基板（3）上设有线路层，所述的铝基板（3）上设有若干个圆弧形凹槽（5），所述的RGB三基色LED芯片（4）设置在圆弧形凹槽（5）中，铝基板（3）在每个圆弧形凹槽（5）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（6），LED芯片焊点（6）通过导线与RGB三基色LED芯片（4）的两极电连接。
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