[实用新型]增强无线通讯装置之天线特性的结构有效
| 申请号： | 201020657746.7 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN202094277U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 黄柏钧;苏志铭;陈智崴;刘雯瑛 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 尚世浩 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种增强无线通讯装置之天线特性的结构，系在使用金属外壳之无线通讯装置内部，于提供天线组件设置的PCB主基板和金属外壳之间设有弹片、顶针或导电泡棉之导电介质，使PCB主基板与金属外壳得以导通电力；藉此，经由导电介质连通PCB主基板与金属外壳，得扩大电流的流动面积，进而增强天线的幅射特性及其增益。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 无线通讯 装置 天线 特性 结构 | ||
【主权项】：
一种增强无线通讯装置之天线特性的结构，其特征在于，系于具有金属外壳之无线通讯装置的内部，设有提供天线组件设置的基体，在该基体和金属外壳之间设置具有导通特性之导电介质，使该基体上的天线组件，得因基体和金属外壳的电性导通。
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