[实用新型]一种引线框架片装电镀线上料机有效
申请号: | 201020659187.3 | 申请日: | 2010-12-14 |
公开(公告)号: | CN201946580U | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 刘国强;冉春霖;谭思源;李会宽 | 申请(专利权)人: | 中山品高电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528437 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种引线框架片装电镀线上料机,其特征是包括机架、机台、升降器、料盒固定夹、料盒、精密导料盒、机械手A、传送带、机械手B、旋转气缸、钢带夹、钢带、钢带夹气缸;机台固定在机架上,升降器、料盒嵌入机台上,并由料盒固定夹固定,升降器安装在料盒侧面,其升降托手穿过料盒底部,精密导料盒固定在料盒上方,精密导料盒安装有机械手A,传送带水平安装在精密导料盒和机械手A之间,传送带的另一端安装有机械手B,机械手B和钢带夹气缸固定在支架上,旋转气缸连接机械手B,钢带上间隔、均匀地安装钢带夹,钢带夹气缸在钢带的上方。本实用新型实现了产品的连续电镀,产品镀层均匀,不变形,合格率达100%,极大地减少了劳动强度,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 电镀 线上 | ||
【主权项】:
一种引线框架片装电镀线上料机,其特征是包括机架[1]、机台[2]、升降器[3]、料盒固定夹[4]、料盒[5]、精密导料盒[6]、机械手A[7]、传送带[8]、机械手B[9]、旋转气缸[10]、钢带夹[11]、钢带[12]、钢带夹气缸[13];机台[2]固定在机架[1]上,升降器[3]、料盒[5]嵌入机台[2]上,并由料盒固定夹[4]固定,升降器[3]安装在料盒[5]的侧面,其升降托手穿过料盒[5]底部,精密导料盒[6]固定在料盒[5]的上方,精密导料盒[6]安装有机械手A[7],传送带[8]水平安装在精密导料盒[6]和机械手A[7]之间,传送带[8]的另一端安装有机械手B[9],机械手B[9]和钢带夹气缸[13]固定在支架上,旋转气缸[10]连接机械手B[9],钢带[12]上间隔、均匀地安装有钢带夹[11],钢带夹气缸[13]安装在钢带[12]的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造