[实用新型]一种用于硅片清洗后的快速干燥装置有效
| 申请号： | 201020662808.3 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN201935527U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 盛方毓;冯泉林;闫志瑞;葛钟;库黎明;索思卓 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F26B5/00 | 分类号： | F26B5/00;F26B21/14;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 100088*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于硅片清洗后的快速干燥装置，它包括：多孔螺旋式高压雾化装置，控温加热室，干燥槽，阀门组，氮气供应管路，其中氮气主管路将多孔螺旋式高压雾化装置、加热控温室、干燥槽依次串联，同时在氮气主管路入口位置引入一条氮气旁路，该旁路管道通过阀门接一三通，三通另二个出口分别接在多孔螺旋式高压雾化装置出口、加热控温室入口，高压雾化装置进、出口分别设阀门1和阀门2。本实用新型的优点是：可以使IPA汽雾中IPA的粒径更小，以此达到均匀快速的干燥硅片的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 清洗 快速 干燥 装置 | ||
【主权项】：
一种用于硅片清洗后的快速干燥装置，其特征在于：它包括：多孔螺旋式高压雾化装置，控温加热室，干燥槽，阀门组，氮气供应管路，其中氮气主管路将多孔螺旋式高压雾化装置、加热控温室、干燥槽依次串联，同时在氮气主管路入口位置引入一条氮气旁路，该旁路管道通过阀门接一三通，三通另二个出口分别接在多孔螺旋式高压雾化装置出口、加热控温室入口，高压雾化装置进、出口分别设阀门1和阀门2。
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