[实用新型]组合封装式电容有效
| 申请号： | 201020669289.3 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202034779U | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王仁军;徐性怡;肖安邦;杨卫通 | 申请（专利权）人： | 上海大郡动力控制技术有限公司 |
| 主分类号： | H02J3/01 | 分类号： | H02J3/01;H02H9/00 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 李彦 |
| 地址： | 201114 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电荷的储存装置领域，具体为一种组合封装式电容。一种组合封装式电容，包括至少两个电容(1)，其特征是：还包括导线(2)，电容(1)之间通过导线(2)连接形成并联结构。本实用新型生产工艺简单、生产效率高、生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 封装 电容 | ||
【主权项】：
一种组合封装式电容，包括至少两个电容(1)，其特征是：还包括导线(2)，电容(1)之间通过导线(2)连接形成并联结构。
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