[实用新型]一种驱动裸片与贴片的兼容封装结构

摘要

本实用新型涉及电子集成电路芯片(IC)，尤其涉及裸片和贴片的封装结构。本实用新型的驱动裸片与贴片的兼容封装结构是：在芯片定位块四周设有第一管脚焊盘，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的第一管脚焊盘上，在管脚焊盘的外围还设有一个贴片定位块，贴片定位块外设有第二管脚焊盘，所述的第一管脚焊盘通过铜箔走线电性连接于相应的第二管脚焊盘。本实用新型采用如上技术方案，只需要设计一款PCB板，即可将同款IC的不同裸片或贴片结构的芯片兼容封装，大大降低生产成本和方便装配封装操作。

主权项

一种驱动裸片与贴片的兼容封装结构，其特征在于：在芯片定位块(1)四周设有第一管脚焊盘(2)，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的第一管脚焊盘(2)上，在管脚焊盘(2)的外围还设有一个贴片定位块(3)，贴片定位块(3)外设有第二管脚焊盘(4)，所述的第一管脚焊盘(2)通过铜箔走线电性连接于相应的第二管脚焊盘(4)。