[实用新型]一种化学机械研磨设备有效
| 申请号： | 201020674172.4 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN201998046U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 蒋莉;黎铭琦 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种化学机械研磨设备，用于研磨晶圆，包括：至少一个转台，其上方固定放置所述晶圆；修整器；研磨垫，其研磨面朝下；研磨头；机械臂；以及研磨垫更换装置，包括废旧研磨垫收集装置和新研磨垫供应装置。本实用新型所述化学机械研磨设备，在研磨过程中，机械臂握持所述研磨垫移动至所述晶圆上方，进行研磨；机械臂带动所述研磨垫移动至修整器进行修整；当研磨垫使用寿命结束时，机械臂带动所述研磨垫移动至研磨垫更换装置，实现自动更换研磨垫，无需人为操作，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 设备 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨设备，用于研磨晶圆，包括基座，其特征在于，还包括设置于所述基座上方的转台、修整器、研磨垫、研磨头、机械臂以及研磨垫更换装置，其中：所述转台上方固定放置所述晶圆，所述晶圆的待研磨面朝上；所述修整器位于所述转台旁；所述研磨垫的研磨面朝下；所述研磨头的下方固定所述研磨垫，能够带动所述研磨垫旋转；所述机械臂的臂手下方固定所述研磨头，能够带动所述研磨垫移动；以及所述研磨垫更换装置位于所述转台旁，包括废旧研磨垫收集装置和新研磨垫供应装置。
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